HBM(고대역폭 메모리)

일반 디램 구성

 

▲ HBM(High Bandwidth Memory) ▲

HBM(고대역폭 메모리)은 미국 칩 제조업체 AMD와 한국의 메모리 칩 공급업체 SK 하이닉스가 2013년 세계 최초로 개발·양산한 반도체 제품이다. 

 

저전압과 고대역폭의 성능으로 고성능 컴퓨팅에 특화되어 있어 AI(인공지능) 서버와 생성형 AI의 핵심 부품으로 꼽힌다.

 

 HBM은 여러 개의 D램을 블록처럼 수직으로 연결하는 수직관통전극(TSV, Through Silicon Via)이라는 기술로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도가 빠르다. 

 

또한 D램을 여러 개 적층 하면 기반 면적당 훨씬 높은 용량을 확보할 수 있어 대용량의 데이터 처리가 가능하다.

5월 31일 시장조사업체 드렌드포스는 AI 연산에 필요한 고성능 GPU(그래픽처리장치) 수요가 급증하면서, 여기에 탑재되는 HBM의 수요가 이전보다 58% 급증할 것이라 관측했다. 

 

트렌드포스에 따르면 지난해 글로벌 HBM 시장에서 SK하이닉스가 시장점유율 50%로 1위이며, 삼성전자와 마이크론이 각각 40%, 10%를 차지한 것으로 나타났다. 

 

글로벌 빅테크 기업들은 급격하게 늘어나는 데이터를 빠르게 처리하기 위해 기존 D램 대비 성능을 현격히 높인 HBM을 채택하는 추세다.

-애드윌 시사상식 2023.07-