HBM(High Bandwidth Memory)

■ HBM(High Bandwidth Memory)

“기획재정부가 1월 23일 발표한 「2023년 개정세법 후속 시행령 개정안」에 따르면 연구개발(R&D) 투자에 세액공제 혜택을 주는 국가전략기술 범위가 확대됐다. 이에 따르면 반도체 분야는 HBM 등 차세대 메모리 반도체 설계․제조 기술이 추가되면서 올해부터 관련 연구개발(R&D) 비용이 최대 50%까지 세액공제를 받게 된다. HBM은 인공지능(AI) 분야에서 주로 활용되는 메모리반도체로, 향후 수요가 가파르게 늘어날 것으로 예상되는 분야다.”

TSV(실리콘관통전극)로 D램 칩을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 고대역폭메모리로, 주로 인공지능(AI) 연산을 위한 그래픽처리장치(GPU) 등에 탑재된다. HBM은 AI 학습과 구동에 필수적인 반도체로 일반 D램보다 가격은 2~3배 비싸지만 방대한 양의 데이터를 연산하는 AI에 필수적이다. HBM을 만들기 위해서는 TSV 공정이 필수인데, TSV 공정은 수직 형태로 직접 칩을 연결할 수 있기 때문에 공간 확보에 유리하고 빠르게 신호를 전달할 수 있다는 이점이 있다. SK하이닉스가 2013년 처음 개발한 이후 현재 4세대인 HBM3가 상용화됐다.

SK하이닉스가 지난해 4분기 3460억 원의 영업이익을 기록하며, 5분기 만에 흑자 전환을 달성했다. 이에 대해 SK하이닉스가 지난해 4세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3 매출이 전년 대비 5배 이상 증가했다고 설명했다. 또 삼성전자는 지난해 4분기 전 분기보다 영업이익이 16.1% 증가했는데, 삼성전자 측은 HBM 등 고부가가치 제품 판매 확대로 4분기 D램 흑자 전환에 성공했다고 밝혔다.

※ CXL과 PIM

CXL(Compute Express Link)은 고성능연산이 필요한 애플리케이션에서 서로 다른 기종의 제품을 효율적으로 통신․연결할 수 있는 차세대 인터페이스이며, PIM(Processing In Memory)은 데이터 저장 역할만 하는 기존 D램과 달리 비메모리 반도체인 CPU나 그래픽처리장치(GPU)처럼 연산도 할 수 있도록 한 차세대 기술이다. 하나의 칩에서 연산․메모리 기능을 수행하므로 데이터 병목 현상과 과다한 전력 소모 문제를 해결할 수 있는 것이 특징이다.
-박문각 시사상식 2024 01~02-