범용 반도체

▶ 범용 반도체 ◀

“미 상무부가 12월 21일 2024년 1월부터 산업안보국(BIS) 주관으로 자동차, 항공우주, 방산, 통신 등 주요 산업 분야 미국 내 기업을 대상으로 범용 반도체의 사용 현황 및 조달처 등을 조사할 계획이라고 밝혔다. 2022년 10월부터 최신식 첨단 반도체의 대중국 수출을 규제해 온 미국이 중국산 저가 범용 반도체까지 규제할 뜻을 밝히자 중국 또한 전략물자인 희토류의 가공 기술 수출을 금지하겠다며 맞불을 놨다. 이에 미국과 중국에 모두 진출해 있는 한국 반도체 기업도 영향을 받을 수 밖에 없을 것이라는 전망이 나온다.”

구형 설비로 제작하는 저성능 반도체로, 통상 28nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m)보다 큰 반도체를 뜻한다. 통상 2011년 양산을 시작한 28nm 공정과 그 이전 공정에서 만들어진 반도체를 일컫는다. 구형 또는 레거시 반도체(Legacy Chips)로도 불리는데, 주로 전력 공급장치에 활용되며 차량을 제어하는 부품과 5G(5세대 이동통신) 장비 등에 사용된다. 범용 반도체는 삼성전자와 대만 TSMC가 생산하는 반도체 수준의 첨단 기술이 필요하지 않기 때문에 갈수록 중국의 비중이 높아지고 있다.

-박문각 시사상식 2023 시사용어-