HBM · CXL · PIM

▶ HBM·CXL·PIM ◀

차세대 반도체 3대장으로 주목받고 있는 HBM(고대역폭 메모리), CXL(컴퓨트 익스프레스 링크), PIM(프로세싱 인 메모리)를 가리킨다. HBM은 TSV(실리콘관통전극)로 D램 칩을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 고성능 멤리로, 주로 인공지능(AI) 연산을 위한 그래픽처리장치(GPU) 등에 탑재된다. CXL은 고성능 연산이 필요한 애플리케이션에서 서로 다른 기종의 제품을 효율적으로 통신·연결할 수 있는 차세대 인터페이스이며, PIM은 데이터 저장 역할만 하는 기존 D램과 달리 비메모리 반도체인 CPU나 그래픽처리장치(GPU)처럼 연산도 할 수 있게 한 차세대 기술이다. 하나의 칩에서 연산·메모리 기능을 수행하므로 데이터 병목 현상과 과다한 전력 소모 문제를 해결할 수 있는 것이 특징이다.

-박문각 시사상식 2023 10~12-